伯里周四在 Substack 上发表了一篇题为“英伟达加大风险”的帖子，称他在该公司的年度报告中发现了一个“令人担忧”的项目：其采购义务在 12 个月内从约 160 亿美元激增至 950 亿美元。
从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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特朗普接著誓言將改用其他法律授予總統的權力，重新實施關稅，包括他表示將在週五簽署的新一波10%全球臨時關稅。，详情可参考爱思助手下载最新版本
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